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一款14槽位通讯插框需要对特定槽位的单板进行散热仿真计算。该单板主要由母板、子板以及模块，连接器组成。散热设计需使单板上所有器件满足芯片规格书上结温要求，最好控制在100.0℃左右。
相关散热条件：
环境温度：55.0℃
槽位进风口风速为2.0m/s
整板发热功率大致在120.0W左右
主要发热元件功耗一览表：
|
芯片名称 |
发热功率 |
单板用量 |
发热功率 |
备注 |
|
IC1 |
15W |
1 |
15W |
|
|
DDR2 |
9W |
2 |
18W |
数量标准配置的50% |
|
Flash |
0.264W |
2 |
0.528W |
|
|
Compact Flash |
0.33W |
1 |
0.33W |
|
|
IC2 |
0.408W |
1 |
0.408W |
|
|
Power Control |
|
1 |
|
|
|
IC3 |
0.248W |
1 |
0.248W |
|
|
IC4 |
13.02w |
1 |
13.02W |
|
|
IC54 |
3.43W |
1 |
3.43W |
|
|
TDM Clock |
0.5W |
1 |
0.5W |
|
|
IC6 |
2.1W |
1 |
2.1W |
|
|
IC7 |
8.37W |
1 |
8.37W |
|
|
IC8 |
2W |
1 |
2W |
|
|
IC9 |
0.4W |
3 |
1.2W |
|
|
IC10 |
0.5W |
36 |
18W |
数量标准配置的50% |
|
IC11 |
1.641W |
16 |
26.256W |
|
|
Shared Memory |
1.341W |
4 |
5.364W |
|
|
IC12 |
6.35W |
1 |
6.35W |
|
|
TOTAL:121.4W |
||||
仿真模型：
根据客户提供相关设计资料，为主要发热元器件设计了相关散热器，外型如下图：
导热垫厚度\导热系数：0.25mm\1.4W/m-k （底面附导热垫）
仿真结果：
单板风速矢量图
单板温度云图
仿真结论：在环境温度55.0℃情况下，该散热方案可以满足单板温度要求，使单板可靠、稳定工作。
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