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芯片级散热设计

某设备主要热源为两个功率放大器,需要共用一个散热器为功放散热。设备使用环境恶劣:环境温度:55.0℃,散热设计要能为功放提供良好的散热条件,温升小于15.0℃且散热器重量尽可能轻。

下面是功率放大器的主要热参数和安装情况:

发热功率:80.0W/PCS

外型尺寸:230.0X160.0X26.0mm

提供风量:系统可以为散热器提供1.0m/s的均匀风量

界面材料:选用进口THERMAL-PAD材料,导热系数为3.2w/m.k,厚度0.5mm


 

客户散热方案参数表

外型尺寸(mm)

基板厚度(mm)

齿片厚度(mm)

齿片间距(mm)

材料

表面处理方式

350.0*240.0*85.0

16.0

2.8

9.5

AL-6063-T5

本色阳极氧化




 


 

 

 

优化后散热方案参数表

 

外型尺寸(mm)

基板厚度(mm)

齿片厚度(mm)

齿片间距(mm)

材料

表面处理方式

350.0*240.0*85.0

12.0

2.8

1.0

AL-6063-T5

镀镍


 

 

 


 

 

优化后散热器表面的最高温度降低了2.5摄氏度,整个散热器的重量有大幅度降低,很好的满足了产品的设计需要。

 


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