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三烨散热 • 研发中心
三烨拥有专业的热设计研发团队，装备先进的热设计软件和实验分析仪器，可提供从热设计方案到产品量产的全程服务，并擅长解决极限散热难题
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三烨散热 • 设计实例
三烨全心致力于电子散热产品的研发和制造，为您提供从散热方案设计到散热产品制造的全过程服务
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芯片级散热设计
某设备主要热源为两个功率放大器，需要共用一个散热器为功放散热。设备使用环境恶劣:环境温变:55.0℃，散热设计要能为功放提供良好的散热条件...
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板卡级散热设计
一款14槽位通讯插框需要对特定槽位的单板进行散热仿真计算。该单板主要由母板、子板以及模块，连接器组成。散热设计需使单板上所有器件满足芯片规格书上结温要求，最好...
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系统级散热设计
系统级散热设计通讯机箱需要对系统进行仿真计算， 从而评估系统流量分布，优化风道，为单板散热提供良好的条件运算仿真结果 截面速度矢量图...
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密闭设备热解决方案
密闭产品的散热设计一直是通讯、军工、工控等行业长期存在的散热难题，突出的矛盾主要体现在： 一、 产品空间狭小与功耗不断提升之间的冲突 二、 产品重量、空间体积与散热需求的平衡...
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三烨散热 • 生产测试设备
三烨拥有先进的生产和检测设备，可生产各类高端散热产品。
测试仪器
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产品广泛应用于：通讯设备、工控设备、光电设备、医疗设备、军工、新能源、服务器等领域
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